申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-02-12

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111799230A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/60(20060101)

优先权：["20190401 KR 10-2019-0037898"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.24#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：一种半导体封装件，包含：第一半导体芯片，具有上表面、与上表面相对的下表面以及在上表面与下表面之间的侧壁；封端绝缘层，覆盖第一半导体芯片的上表面和侧壁；以及屏蔽层，在封端绝缘层上，其中封端绝缘层的下部部分包含接触屏蔽层的下表面的侧向突出封端突出部。

主权项：1.一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片，具有上表面、与所述上表面相对的下表面以及在所述上表面与所述下表面之间的侧壁；封端绝缘层，覆盖所述第一半导体芯片的所述上表面和所述侧壁；以及屏蔽层，在所述封端绝缘层上，其中，所述封端绝缘层的下部部分包含接触所述屏蔽层的下表面的侧向突出封端突出部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体封装件

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