申请/专利权人：姚春霞

申请日：2020-07-10

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111791208A

主分类号：B25H3/04(20060101)

分类号：B25H3/04(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.08.16#发明专利申请公布后的撤回;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明公开了一种IC芯片堆放中的承载分类装置，包括承载架和两个托撑框，所述承载架下方中部设置有第一电机，且第一电机两侧均设置有侧连块，两个侧连块一侧均设置有第二电机。本发明的有益效果是：本发明的承载架上等间距竖向设置有若干个竖装槽，通过滑托盘的盘仓中分别承载不同的IC芯片，在极大的提高了该装置对IC芯片的容载量的同时，又能大大提高该装置对IC芯片分类载放的便捷性；第二电机带动第一滚轮在托撑框的滚槽中配合锥型齿滚动，从而带动承载架前后移动调节，并且第一电机通过转动齿轮带动承载架旋转调节，该装置在使用时，承载架的位置更加灵活可调，且在工作人员向盘仓中装入或取出IC芯片时更加便捷、高效。

主权项：1.一种IC芯片堆放中的承载分类装置，包括承载架1和两个托撑框2，其特征在于：所述承载架1下方中部设置有第一电机3，且第一电机3两侧均设置有侧连块4，两个侧连块4一侧均设置有第二电机5，且两个第二电机5下方均水平设置有托撑框2；其中，所述第二电机5两侧均水平设置有边支板6，且边支板6底部垂直设置有两个挂板18，两个挂板18之间通过轴承套设有第二滚轮19；所述承载架1上等间距竖向设置有若干个竖装槽7，且若干个竖装槽7两侧的端部均竖向设置有内连杆10，竖装槽7两侧的两个内连杆10之间等间距水平设置有若干个呈L形结构的侧垫板12，竖装槽7两侧的侧垫板12之间上方均托接有滑托盘8，且承载架1底部设置有底旋板13；所述第二电机5底部中间通过转轴转动连接有第一滚轮14；所述第一电机3上方通过转轴转动连接有转动齿轮15；所述托撑框2中部设置有中空的滚槽16，且滚槽16内部一端侧壁设置有若干个与第一滚轮14相适配的锥型齿17；所述滑托盘8中部设置有盘仓20，且盘仓20两侧均竖向设置有侧挡板21，盘仓20两端均竖向设置有端连板22，两个端连板22一侧均设置有塑胶板23，两个塑胶板23外壁中部设置有圆柱形的拉扣24。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 姚春霞 一种IC芯片堆放中的承载分类装置及其使用方法

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