申请/专利权人：利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司

申请日：2020-04-09

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111818719A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：["20190410 DE 102019109393.7"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.01.14#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明涉及用于在穿孔204中引导电导体穿过电路板206的电路板套管100，电路板套管100具有由塑料材料制成的载体102，该载体具有连贯的、基本上空心圆柱形的容纳部106，且电路板套管具有布置在容纳部106中的由金属材料制成的基本上环形的弹簧元件104，载体102在横向于容纳部106取向的端侧具有将电路板套管100与电路板206机械连接的连接元件108，弹簧元件104环绕地具有多个朝内部指向的弹簧片条110和通过载体102中的空隙114引导到载体102外侧的延伸部112，延伸部112与温度传感器116导热耦合。

主权项：1.一种用于在穿孔204中引导电导体穿过电路板206的电路板套管100，其中所述电路板套管100具有由塑料材料制成的载体102，所述载体具有连贯的、基本上空心圆柱形的容纳部106并且所述电路板套管具有被布置在所述容纳部106中的由金属材料制成的基本上环形的弹簧元件104，其中所述载体102在横向于所述容纳部106取向的端侧具有用于将所述电路板套管100与所述电路板206机械连接的连接元件108，所述弹簧元件104环绕地具有多个朝内部指向的弹簧片条110和通过所述载体102中的空隙114而引导到所述载体102的外侧的延伸部112，其中所述延伸部112与温度传感器116导热地耦合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司 电路板套管

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