申请/专利权人：南京理工大学

申请日：2020-07-30

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987458A

主分类号：H01Q1/52(20060101)

分类号：H01Q1/52(20060101);H01Q21/00(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.28#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明公开了一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，包括介质基板，分别设置于基板下、上表面的金属接地板和两个对称的双频金属贴片；金属接地板上设置两个馈电探针，探针贯穿介质基板分别与两贴片接触；两贴片之间设置去耦枝节单元以及短路探针单元，实现两贴片之间空间波的去耦，短路探针设置在金属接地板上，并贯穿介质基板与去耦枝节单元相接触；两贴片上对称刻蚀U形槽，用于激起另一模式；金属接地板上刻蚀缺陷地结构，用于阻挡电流由一个贴片流向另一个贴片。贴片天线阵列具有剖面低，制作成本低，结构简单等优势，本发明的去耦结构保留了其原本的剖面低，制作简单等优点，不破坏天线原本的辐射性能，同时获得了良好的去耦效果。

主权项：1.一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，其特征在于，所述结构包括：介质基板2，设置于基板下表面的金属接地板1，设置于基板上表面且关于上表面某一轴线对称的两个双频金属贴片3，4；所述金属接地板1上设置两个馈电探针5，6，探针贯穿介质基板2分别与两个双频金属贴片3，4接触；所述两个双频金属贴片3，4之间设置去耦枝节单元以及短路探针单元，所述去耦枝节单元用于实现两双频金属贴片之间空间波的去耦，所述短路探针设置在金属接地板1上，并贯穿介质基板2与去耦枝节单元相接触；所述两个双频金属贴片3，4上对称刻蚀U形槽7，8，用于激起另一模式，使贴片工作于双频段；所述金属接地板1上刻蚀缺陷地结构，用于阻挡金属接地板1表面电流由一个金属贴片流向另一个金属贴片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京理工大学 双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构

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