申请/专利权人：西安拓科宇自动化科技有限公司

申请日：2020-02-21

公开（公告）日：2020-11-27

公开（公告）号：CN212019743U

主分类号：B23K26/21(20140101)

分类号：B23K26/21(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种激光精密焊接的焊接平台，包括动力箱、台板、台面和激光焊接头，所述台板正面的中央位置处安装有控制面板，且台板内部的中央位置处开设有空槽，所述台板顶端两端的中间位置处均竖直安装有套管，且套管的内部套设有贯穿套管顶端的支撑柱，所述支撑柱的顶端水平安装有动力箱，所述动力箱底端的中间位置处开设有第二滑道，且第二滑道内部通过与第二滑道相配合的第二滑块安装有激光焊接头。本实用新型通过电动推杆工作使得台面靠近背面一端的产品位于激光焊接头下方进行焊接，同时取出焊接结束的产品，换上新的产品，从而避免了间断停歇式加工，使得工作效率进一步提升。

主权项：1.一种激光精密焊接的焊接平台，包括动力箱1、台板5、台面14和激光焊接头17，其特征在于：所述台板5正面的中央位置处安装有控制面板25，且台板5内部的中央位置处开设有空槽6，所述空槽6顶端的两端均开设有第一滑道13，且第一滑道13内部通过与第一滑道13相配合的第一滑块7水平安装有台面14，所述台板5顶端两端的中间位置处均竖直安装有套管4，且套管4的内部套设有贯穿套管4顶端的支撑柱3，所述支撑柱3的顶端水平安装有动力箱1，且动力箱1内部的中央位置处水平安装有丝杆21，所述丝杆21的外壁套设有套筒19，所述动力箱1底端的中间位置处开设有第二滑道20，且第二滑道20内部通过与第二滑道20相配合的第二滑块18与套筒19底端相连，所述第二滑块18的底端安装有激光焊接头17。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安拓科宇自动化科技有限公司 一种激光精密焊接的焊接平台

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