申请/专利权人：三井金属矿业株式会社

申请日：2014-11-21

公开（公告）日：2021-01-01

公开（公告）号：CN107708314B

主分类号：H05K3/02(20060101)

分类号：H05K3/02(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权：["20131122 JP 2013-241584"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.01#授权;2018.03.16#实质审查的生效;2018.02.16#公开

摘要：本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的、线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明采用一种无芯堆积支持基板印刷线路板，其是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箔以及绝缘层构成材料，该带有载体的极薄铜箔具有极薄铜箔层剥离层载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箔的该载体表面，用于构成支持基板，该带有载体的极薄铜箔的该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm。并且，用该支持基板来制造印刷线路板。

主权项：1.一种无芯堆积支持基板，其是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箔以及绝缘层构成材料，该带有载体的极薄铜箔具有极薄铜箔层剥离层载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箔的该载体表面，用于构成支持基板，在所述极薄铜箔层的与面向剥离层的一侧相反一侧的外表面的、1cm见方的范围内选择6个108μm×144μm的视野，将在该6个测定点得到的起伏的最大高低差的平均值设为起伏的最大高低差Wmax，将在该6个测定点得到的平均表面高度的平均值设为平均表面高度Ia时，0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm。

全文数据：无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板[0001]本申请为分案申请，其母案的申请号为201480062866.3国际申请号为PCTJP2014080917,国际申请日为2014年11月21日），进入中国国家阶段日期为2016年5月17日，申请人为:三井金属矿业株式会社，发明名称为:具有包埋电路的印刷线路板的制造方法及用该制造方法得到的印刷线路板。技术领域[0002]本发明涉及无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板。背景技术[0003]以往，尝试了通过提高印刷线路板的线路密度来实现印刷线路板的薄层化、轻量化。再者，近年来在印刷线路板中搭载的半导体产品等的端子宽度也逐步狭小化，对于与该端子宽度相匹配的印刷线路板的电路宽度及线路间距提出了要求。[0004]作为可以形成这种精细电路的技术，目前提出了采用无芯积层法的技术方案（专利文献1。专利文献1中，以提供用具有耐热金属层的带有载体箱的铜箱通过无芯积层法制造多层印刷线路板时，不需要去除该耐热金属层的多层印刷线路板的制造方法为目的，采用了“如用具有至少铜箱层剥离层耐热金属层载体箱的4层结构的带有载体箱的铜箱，得到在该带有载体箱的铜箱的载体箱表面贴合了绝缘层构成材料的支持基板后，在该支持基板的带有载体箱的铜箱的铜箱层表面形成积层线路层来作为带有积层线路层的支持基板，将该带有积层线路层的支持基板利用剥离层分离来得到多层层压板，进而，对该多层层压板实施必要的加工后得到多层印刷线路板的多层印刷线路板的制造方法”等技术方案。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献I:W02012133638号公报发明内容[0008]发明要解决的问题[0009]该无芯积层支持基板中，在作为积层外层电路层的支持基板表面的铜箱层上的电路中，利用图形电镀法形成线路宽度30μπι以下的精细电路时，存在着诸如所形成的电路的线宽均匀性受损、电路的直线性下降的问题。[0010]鉴于以上问题，目前对于在无芯积层支持基板的外层电路中要求形成线路宽度为30μπι以下的精细电路时，也能够形成尺寸精度及直线性高的电路的印刷线路板的制造方法提出了要求。[0011]解决问题的方法[0012]本申请所涉及的无芯堆积支持基板是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箱以及绝缘层构成材料，该带有载体的极薄铜箱具有极薄铜箱层剥离层载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箱的该载体表面，用于构成支持基板，该带有载体的极薄铜箱的该极薄铜箱的外表面为〇.2ym2.2ym[0104]综合评价:在上述的耐电镀抗蚀剂密合性及电路直线性评价中，按照以下标准进行了综合评价。[0105]综合评价的判断标准）[0106]〇:各项评价均为良好[0107]X:任意一项评价为不合格[0108]实施例与比较例的对比[0109]为了便于实施例与比较例的对比，在以下的表1中归纳示出了评价结果。[0110]表1[0111][0112]本发明的印刷线路板的制造方法的要点在于，作为带有载体的极薄铜箱，采用了该极薄铜箱的外表面为〇.2ymWmaxl.3μηι、0.08ymIa0.43μηι的铜箱。这里，由表1可知，各实施例中使用的带有载体的极薄铜箱满足本发明的带有载体的极薄铜箱的要求，在耐电镀抗蚀剂密合性试验及电路直线性试验中均得到了良好的结果。[0113]相对于此，就比较例1、比较例2中使用的带有载体的极薄铜箱而言，Wmax及Ia的值均脱离了本发明的适宜范围。其结果，在抗蚀剂密合性和电路直线性试验中都没有得到好的结果。[0114]工业实用性[0115]采用本发明的印刷线路板的制造方法可以得到将包埋电路作为外层的无芯积层线路板，作为该包埋电路，即使是线路宽度为30Μ1以下的精细电路也具有优异的直线性。基于该优点，形成阻抗控制优异的薄型的无芯积层基板后可以用在各种用途中。例如，可以用作为诸如在智能手机、平板电脑、个人电脑、服务器、路由器、工作站等搭载的应用处理器或存储器的、1〜IOMHz带宽的高频数字信号电路用的半导体插件或模块基板。在这些用途中可以形成阻抗匹配优异的安装形态，因而可以减少追加配置的电阻器、感应器等电子部件的配置数。并且，发挥该优异的特性的前提下，除了上述的数字信号处理用途以外，还可以用于在多频带的模拟无线通信等中使用的发送、接收电路用的天线元件用基板或CSP等中。

权利要求：1.一种无芯堆积支持基板，其是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箱以及绝缘层构成材料，该带有载体的极薄铜箱具有极薄铜箱层剥离层载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箱的该载体表面，用于构成支持基板，该带有载体的极薄铜箱的该极薄铜箱的外表面为0.2ymWmax1.3μηι，且0.08ymCta0·43μηι〇2.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述极薄铜箱层比所述载体更薄。3.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述极薄铜箱层具有未粗化处理面。4.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述极薄铜箱层的厚度为0.5μπι〜5μm，并通过电解法、化学方法、化学气相反应法、溅射法、气相沉积的任意一个方法来形成。5.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述载体的厚度为12μπι〜70μπι，且为树脂膜、电解铜箱或者压延铜箱。6.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述剥离层为有机剥离层或者无机剥尚层。7.如权利要求6所述的无芯堆积支持基板，其中，所述剥离层为形成在所述载体的表面的、厚度为5nm〜60nm的无机剥离层。8.如权利要求6所述的无芯堆积支持基板，其中，所述无机剥离层含有选自由Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、碳、以它们为主要成分的合金、及以它们为主要成分的化合物所组成的群组中的至少一种以上的无机成分来作为无机成分。9.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述极薄铜箱层与所述剥离层之间具有耐热金属层。10.如权利要求9所述的无芯堆积支持基板，其中，所述耐热金属层由选自由钼、钽、钨、钴、镍、以它们为主要成分的合金所组成的群组中的金属或者合金来构成。11.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其是用在制造印刷线路板中的无芯堆积支持基板，所述印刷线路板具有作为印刷线路板构成部件的绝缘层构成材料以及埋设在该绝缘层构成材料中的外层电路。12.—种印刷线路板，其特征在于，采用如权利要求1所述的无芯堆积支持基板而制得。13.如权利要求12所述的印刷线路板，其中，所述印刷线路板具有作为印刷线路板构成部件的绝缘层构成材料以及埋设在该绝缘层构成材料中的外层电路。14.如权利要求13所述的印刷线路板，其中，所述外层电路的电路图案的表面为0.2μπι^iffmax.3um,H0.08um^Ia^0.43um〇

百度查询： 三井金属矿业株式会社 无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板

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