申请/专利权人：广东汇芯半导体有限公司

申请日：2020-10-13

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112185900A

主分类号：H01L23/14(20060101)

分类号：H01L23/14(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/528(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.11.12#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，通过在电路基板上设置凸台，并在电路布线层的靠近凸台的位置设置一个特定地电位部，以此使得IPM模块在在制造后期可以选择性的通过金属连接件将凸台与特定地电位部电连接或者不连接，从而形成IPM模块的电路基板接地或者不接地的结构，以此无需针对电路基板的接地或不接地制造两种不同的IPM模块，只需要制造一种结构的IPM模块即可，从而降低了制造成本。而且针对电路基板接地的情形，无需采用转孔工序，从而避免了由于此工序带来的金属连接线可靠性连接问题，因而也提升了制造良率。

主权项：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：金属材料制成的电路基板；绝缘层，所述绝缘层设置在所述电路基板的表面；电路布线层，所述电路布线层设在所述绝缘层上；电路元件，配置于所述电路布线层；多个引脚，多个所述引脚设置在所述基板的至少一侧边缘处，且所述引脚与所述电路布线层电连接；密封层，所述密封层至少包裹设置所述电路元件的基板的一表面，所述引脚的一端从所述密封层露出；其中所述电路基板的上表面还设置有所述电路基板形成电连接的凸台，在电路布线层设置有可以与所述凸台电连接的特定地电位部，所述凸台与所述特定地电位部靠近设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东汇芯半导体有限公司 智能功率模块和智能功率模块的制造方法

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