申请/专利权人：深圳欣华乐电子有限公司

申请日：2020-05-29

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN212330070U

主分类号：B23K26/70(20140101)

分类号：B23K26/70(20140101);B23K26/38(20140101);B07C3/14(20060101);B07C1/02(20060101);B07C3/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种激光切割机下料分拣系统，属于激光切割机下料设备的技术领域，其技术方案要点，包括安装在输送带和承载盘相对两侧的支架；安装在支架顶部、与输送带输送方向相一致的X轴滑轨；与X轴滑轨滑动连接的X轴滑动座；以及安装在X轴滑动座上用于驱动X轴滑动座滑动的X轴驱动组件；固定在X轴滑动座之间的导杆；与导杆滑动连接的Y轴滑动座；以及与Y轴滑动座连接、用于驱动Y轴滑动座沿导杆长度方向移动的Y轴驱动组件；固定在Y轴滑动座上的Z轴驱动组件；以及设置在Z轴驱动组件输出端用于吸附PCB的吸料装置。本实用新型在使用时，采用三轴移动的装置，对输送带上的PCB进行下料，实现了自动下料的功能。

主权项：1.一种激光切割机下料分拣系统，包括输送带（1）和安装在输送带（1）旁用于承载PCB的承载盘（2），其特征在于，还包括：安装在所述输送带（1）和承载盘（2）相对两侧的支架（3）；安装在所述支架（3）顶部、与输送带（1）输送方向相一致的X轴滑轨（4）；与所述X轴滑轨（4）滑动连接的X轴滑动座（5）；以及安装在X轴滑动座（5）上用于驱动X轴滑动座（5）滑动的X轴驱动组件；固定在所述X轴滑动座（5）之间的导杆（6）；与所述导杆（6）滑动连接的Y轴滑动座（7）；以及与Y轴滑动座（7）连接、用于驱动所述Y轴滑动座（7）沿导杆（6）长度方向移动的Y轴驱动组件；固定在所述Y轴滑动座（7）上的Z轴驱动组件；以及设置在Z轴驱动组件输出端用于吸附PCB的吸料装置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳欣华乐电子有限公司 一种激光切割机下料分拣系统

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