申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司

申请日：2020-07-31

公开（公告）日：2021-02-02

公开（公告）号：CN112310006A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/492(20060101);H01L23/495(20060101);H01L21/56(20060101);H01L25/065(20060101)

优先权：["20190802 DE 102019121012.7"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.12#实质审查的生效;2021.02.02#公开

摘要：一种制造封装体100的方法，其中，所述方法包括：将至少一个电子构件104安装在承载件102上；将层压体106附接至所述至少一个电子构件104；和用包封剂108填充层压体106与承载件102之间的空间110的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件104安装在层压体106与承载件102之间。

主权项：1.一种封装体100，其包括：·承载件102；·安装在承载件102上的至少一个电子构件104；·附接至所述至少一个电子构件104的层压体106；和·包封剂108，其填充层压体106与承载件102之间的空间110的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件104安装在层压体106与承载件102之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有承载件、层压体和位于两者间的构件的包封的封装体

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