申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2019-07-05

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112400211A

主分类号：H01G4/40(20060101)

分类号：H01G4/40(20060101);H01F17/00(20060101);H01F27/00(20060101);H01G4/30(20060101)

优先权：["20180713 JP 2018-133407"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.14#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供在层叠体的侧面中的屏蔽导体层不易产生形成不良的层叠电子部件。具备：层叠有基体层1a～1i的具有包括第一主面1B、第二主面1T以及侧面1S的外表面的层叠体1；内部电极接地电极2、线圈电极3、电容器电极4、布线电极5；外部电极7以及形成于外部电极7的表面的第一镀覆层9，至少一个内部电极的端部的至少一部分从层叠体1的侧面1S露出，在层叠体1的侧面1S形成第二镀覆层10以包含从层叠体1的侧面1S露出的内部电极的端部，在包含第二镀覆层10的层叠体1的外表面形成屏蔽导体层11，第二镀覆层10的厚度比屏蔽导体层11的厚度小。

主权项：1.一种层叠电子部件，具备：层叠体，具有外表面，该外表面包括第一主面、第二主面以及至少一个侧面，所述侧面连接所述第一主面和所述第二主面；内部电极，形成于所述层叠体的内部；外部电极，形成于所述层叠体的所述第一主面或所述层叠体的所述第二主面；以及第一镀覆层，形成于所述外部电极的表面，所述内部电极的端部从所述层叠体的所述侧面露出，在所述层叠体的所述侧面形成第二镀覆层，以包含从所述层叠体的所述侧面露出的所述内部电极的端部，在包含形成有所述第二镀覆层的侧面的所述层叠体的所述外表面形成屏蔽导体层，所述第二镀覆层的厚度比所述屏蔽导体层的厚度小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 层叠电子部件以及层叠电子部件的制造方法

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