申请/专利权人：无锡吉微精密电子有限公司

申请日：2020-07-20

公开（公告）日：2021-04-06

公开（公告）号：CN212884219U

主分类号：B21D1/02(20060101)

分类号：B21D1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.06#授权

摘要：本实用新型公开了一种薄片整平机构，包括整平机构由支撑底座、驱动电机、传动齿轮、精密滚轴、滚轴定位固定板构成，所述支撑底座设置于整平机构的最下端，用于稳固整平机构，所述支撑底座的底端安装有驱动电机，该驱动电机的转轴上连接有传动齿轮，且该传动齿轮上套设有传动皮带，传动齿轮通过传动皮带连接至精密滚轴左侧的传动齿轮上；该薄片整平机构，可以实现批量产品整平。整个过程都整平机构来实现整平，动力机构采用了高精密伺服电机，保证了动力的稳定输出，采用皮带传动，这样可对机构跟操作人员起到保护作用，精密滚轴采用工轻度高一致性±0.005光轴，方便调试，避免压伤产品。

主权项：1.一种薄片整平机构，包括整平机构由支撑底座1、驱动电机2、传动齿轮3、精密滚轴4、滚轴定位固定板5构成，其特征在于：所述支撑底座1设置于整平机构的最下端，用于稳固整平机构，所述支撑底座1的底端安装有驱动电机2，该驱动电机2的转轴上连接有传动齿轮3，且该传动齿轮3上套设有传动皮带，传动齿轮3通过传动皮带连接至精密滚轴4左侧的传动齿轮上，所述精密滚轴4设置有上下两排，且两排之间的精密滚轴4间距一致，所述滚轴定位固定板5用于固定两排精密滚轴4，使得两排精密滚轴4被支撑转动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡吉微精密电子有限公司 一种薄片整平机构

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