申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司

申请日：2020-12-14

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112635383A

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.12#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆定位装置及晶圆减薄机。晶圆定位装置包括：操作台，操作台包括定位区；定位区中设有定位旋转移行装置，定位旋转移行装置包括用于吸附目标晶圆的吸附面；定位旋转移行装置能够沿着平行于吸附面的直线移行；定位旋转移行装置能够沿着中心转轴旋转，中心转轴位于定位旋转移行装置的中心，且垂直于吸附面；边缘检测装置，边缘检测装置设于定位旋转移行装置移行路线的端部；用于检测目标晶圆的边缘；吸附悬臂，吸附悬臂包括旋转端和延伸端，延伸端设有吸盘，旋转端设有旋转臂，旋转臂能够带动吸附悬臂转动，吸盘的工作面平行于吸附面。晶圆减薄机包括上述晶圆定位装置。

主权项：1.一种晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位装置包括：操作台，所述操作台包括定位区；所述定位区中设有定位旋转移行装置，所述定位旋转移行装置包括用于吸附目标晶圆的吸附面；所述定位旋转移行装置能够沿着平行于所述吸附面的直线移行；所述定位旋转移行装置能够沿着中心转轴旋转，所述中心转轴位于所述定位旋转移行装置的中心，且垂直于所述吸附面；边缘检测装置，所述边缘检测装置设于所述定位旋转移行装置移行路线的端部；用于检测目标晶圆的边缘；吸附悬臂，所述吸附悬臂包括旋转端和延伸端，所述延伸端设有吸盘，所述旋转端设有旋转臂，所述旋转臂能够带动所述吸附悬臂转动，所述吸盘的工作面平行于所述吸附面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆定位装置及晶圆减薄机

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