申请/专利权人:金泰勋
申请日:2020-09-30
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN112652050A
主分类号:G06T17/00(20060101)
分类号:G06T17/00(20060101)
优先权:["20191011 CN 2019109626615"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开
摘要:本发明公开一种立体模型组装方法以及立体模型。该立体模型组装方法包括:a准备多个片状构件的步骤,各个所述片状构件相对于对象物的任意轴向在规定间隔处具有所述对象物的截面形状的外廓线;b组装多个所述片状构件的步骤,通过对相邻的所述片状构件的表面进行相互连接并固定的累加过程,形成与所述对象物的形状相对应的立体模型。本发明能够制造外观整洁且隐蔽内部组装结构的立体模型,并且能够容易且快速地组装复杂的立体模型。
主权项:1.一种立体模型制作方法,其特征在于,包括:a准备多个片状构件的步骤,各个所述片状构件相对于对象物的任意轴向在规定间隔处具有所述对象物的截面形状的外廓线;b组装多个所述片状构件的步骤,通过对相邻的所述片状构件的表面进行相互连接并固定的累加过程,形成与所述对象物的形状相对应的立体模型。
全文数据:
权利要求:
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