申请/专利权人：安波福技术有限公司

申请日：2020-10-09

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112652592A

主分类号：H01L23/373(20060101)

分类号：H01L23/373(20060101);H01L23/42(20060101)

优先权：["20191011 US 16/599,712"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：电子设备包括：支撑集成电路IC芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层。热界面层包括非导电的容纳框架和嵌入容纳框架中的导热窗格。

主权项：1.一种电子设备，其包括：支撑集成电路IC芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层，热界面层包括：非导电的容纳框架；以及嵌入容纳框架中的导热窗格。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安波福技术有限公司 电子设备的热界面层

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