申请/专利权人：马维尔国际有限公司

申请日：2020-10-12

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112652609A

主分类号：H01L23/538(20060101)

分类号：H01L23/538(20060101);H01L25/065(20060101)

优先权：["20191011 US 16/599,738"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.28#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本公开涉及半导体结构，并且更具体地涉及具有互连桥接结构的分隔基板及制造方法。一种结构，包括：多个基板；至少一个芯片，该至少一个芯片被接合且电连接到多个基板中的每个基板；以及互连桥接，互连桥接，物理地连接多个基板，并且电连接与多个基板中的每一个基板接合的多个芯片中的每个芯片。

主权项：1.一种结构，包括：多个基板；至少一个芯片，所述至少一个芯片被接合且电连接到所述多个基板中的每个基板；以及互连桥接，所述互连桥接物理地连接所述多个基板，并且将与所述多个基板中的每个基板的接合的所述多个芯片中的每个芯片电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 马维尔国际有限公司 具有互连桥接的分隔基板

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