申请/专利权人：深圳杰微芯片科技有限公司

申请日：2020-08-19

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212970468U

主分类号：H05K7/10(20060101)

分类号：H05K7/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种快速装配组件，属于芯片装配技术领域，包括芯片和算力板，所述算力板上安装有串联连接的芯片以形成连接链路，所述算力板上设有若干安装槽，所述安装槽内安装有芯片，所述安装槽一对称面上部均设有朝内凸出的卡块，所述芯片一对称面分别设有与所述卡块位置相对应的收纳槽，所述收纳槽内设有可活动的弹性杆，所述弹性杆上部设有卡扣，所述弹性杆底端与所述芯片一体封装成型，所述芯片装配至安装槽内使所述卡扣与卡块紧密扣合。本实用新型利用设计在算力板上的卡块与设计在芯片上卡扣紧密扣合，使得芯片安装牢固、无需焊接；且芯片容易快速拆卸，缩短维修时间，降低损失，提高算力板的使用效率。

主权项：1.一种快速装配组件，包括芯片和算力板，所述算力板上安装有串联连接的芯片以形成连接链路，其特征在于，所述算力板上设有若干安装槽，所述安装槽内安装有芯片，所述安装槽一对称面上部均设有朝内凸出的卡块，所述芯片一对称面分别设有与所述卡块位置相对应的收纳槽，所述收纳槽内设有可活动的弹性杆，所述弹性杆上部设有卡扣，所述弹性杆底端与所述芯片一体封装成型，所述芯片装配至安装槽内使所述卡扣与卡块紧密扣合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳杰微芯片科技有限公司 快速装配组件

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