申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2019-10-25

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112714585A

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.12.12#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本公开提供一种散热组件及移动终端。散热组件包括：石墨片，设有间隔分布且贯穿的多个连接孔；支撑件，成型于所述石墨片的至少一侧表面且填充所述连接孔，所述石墨片与所述支撑件构成预制件。支撑件附着于石墨片且填充于连接孔，保持石墨片整体结构的稳定性，结构强度高。支撑件成型于石墨片，以使两者构成整体的预制件，预制件既具有石墨片的散热特性，又具备支撑件的强度及柔韧性，装配效果好。

主权项：1.一种散热组件，其特征在于，包括：石墨片，设有间隔分布且贯穿的多个连接孔；支撑件，成型于所述石墨片的至少一侧表面且填充所述连接孔，所述石墨片与所述支撑件构成预制件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 散热组件及移动终端

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