申请/专利权人：深圳市裕展精密科技有限公司

申请日：2020-03-31

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213142169U

主分类号：C23C14/35(20060101)

分类号：C23C14/35(20060101);C23C14/54(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型提出了一种修正装置，用于对靶材溅射出的靶材粒子进行遮挡，包括设于靶材一侧的固定件、修正组件及遮挡件；固定件上形成有允许靶材粒子穿过的通道；修正组件设于固定件上，且延伸至所述通道，通过延伸至所述通道的面积调节通道的大小；遮挡件设于固定件的相对两侧，用于阻止靶材粒子向固定件两侧溅射。本实用新型还提出了一种溅射装置，包括靶材和上述的修正装置。本实用新型提出的溅射装置中的修正装置与所述靶材相连，可修正靶材朝工件溅射的靶材粒子的粒子有效溅射量。本实用新型提出的修正装置中的修正组件可通过调整通道的大小来修正靶材的粒子有效溅射量，使得从通道向工件不同位置溅射的靶材粒子均匀沉积在工件表面。

主权项：1.一种修正装置，用于对靶材溅射出的靶材粒子进行遮挡，其特征在于，包括固定件、修正组件及遮挡件，所述固定件、修正组件及遮挡件设于靶材一侧；所述固定件上形成有允许所述靶材粒子穿过的通道；所述修正组件设于所述固定件上，且部分延伸至所述通道，通过延伸至所述通道的面积调节所述通道的大小；所述遮挡件设于所述固定件的相对两侧，用于阻止所述靶材粒子向所述固定件两侧溅射。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市裕展精密科技有限公司 修正装置及溅射装置

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