【发明公布】研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法_株式会社村田制作所_202080005905.1 

申请/专利权人:株式会社村田制作所

申请日:2020-03-12

发明/设计人:福山翔;樱井佑辅

公开(公告)日:2021-06-08

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN112930248A

代理人:王玮;张丰桥

主分类号:B24B57/02(20060101)

地址:日本京都府

分类号:B24B57/02(20060101);B24B37/00(20120101);B24B37/08(20120101);H01L21/304(20060101)

优先权:["20190401 JP 2019-069839"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.06.08#公开

摘要:本发明涉及的研磨剂供给装置具备:浆料供给通路40,具有多个浆料落下孔400;上平台10,具有多个浆料供给孔100;以及浆料引导部50,具有将从浆料落下孔400落下的浆料状研磨剂向对应的浆料供给孔100引导的多个浆料供给管500,多个浆料供给管500具有将浆料落下孔401及浆料供给孔103连结的浆料供给管501、和将浆料落下孔402及浆料供给孔102连结的浆料供给管502,浆料落下孔401及浆料落下孔402各自的每次落下的浆料量具有第一量及第二量,浆料引导部50以使浆料状研磨剂通过浆料供给管501及浆料供给管502的每一个的流动时间不同的方式进行引导。

主权项:1.一种研磨剂供给装置,是用于供给具有流动性的研磨剂的研磨剂供给装置,其特征在于,具备:研磨剂储存部,具有将研磨剂向下方引导的多个落下孔;上平台,配置于所述研磨剂储存部的下方,且具有供给研磨剂的多个供给孔;以及研磨剂引导部,具有多个路径,该多个路径将从所述多个落下孔落下的研磨剂向与研磨剂落下的落下孔对应的供给孔引导,所述多个落下孔至少具有第一落下孔和第二落下孔,所述多个路径具有将所述第一落下孔以及与所述第一落下孔对应的第一供给孔连结的第一路径、和将所述第二落下孔以及与所述第二落下孔对应的第二供给孔连结的第二路径,每当研磨剂从所述多个落下孔落下时,具有从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一量,具有从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二量,所述研磨剂引导部进行引导,以使所述第一量的研磨剂通过所述第一路径的第一流动时间与所述第二量的研磨剂通过所述第二路径的第二流动时间不同。

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