申请/专利权人：海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113128167A

主分类号：G06F30/398(20200101)

分类号：G06F30/398(20200101);G06F119/08(20200101);G06F119/14(20200101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.07.14#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.07.16#公开

摘要：本发明提供了一种带宽可调的多矢量误差放大器，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性，主要包括电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；热学参数提取模块，热学参数自动优化模块；力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；公共数据传输模块及公共数据优化模块。

主权项：1.一种应用于电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程，其特征在于，包括：原始封装文件输入接口，公共数据转化模块，局域网云计算模块，电学参数提取模块，电学参数自动优化模块，热学参数提取模块，热学参数自动优化模块，力学参数提取模块，力学参数自动优化模块，公共数据传输模块及公共数据优化模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院 一种带宽可调的多矢量误差放大器

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