申请/专利权人：张永强

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113126139A

主分类号：G01T1/202(20060101)

分类号：G01T1/202(20060101);G01T7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明公开了一种闪烁晶体的封装结构，包括：外壳和玻璃窗；外壳包括筒体、第一端盖和第二端盖，筒体一端与第一端盖密封连接，筒体另一端与第二端盖密封连接，筒体、第一端盖及第二端盖形成密闭的外壳，外壳用于包覆闪烁晶体，使闪烁晶体与空气隔绝；玻璃窗设置在外壳的侧面上，用于将闪烁晶体产生的光传出。此封装结构，制备工艺简单，并且采用该结构封装的闪烁晶体具有不易潮解、使用寿命高的优点。本发明还公开了一种检测装置，检测装置设置有包覆上述闪烁晶体的封装结构。该检测装置的闪烁晶体的封装结构，制备工艺简单，并且采用该结构封装的闪烁晶体具有不易潮解、使用寿命高的优点。

主权项：1.一种闪烁晶体1的封装结构，其特征在于，包括：外壳和玻璃窗3；所述外壳包括筒体2、第一端盖10和第二端盖10，所述筒体2一端与所述第一端盖10密封连接，所述筒体2另一端与所述第二端盖10密封连接，所述筒体2、所述第一端盖10及所述第二端盖10形成密闭的所述外壳，所述外壳用于包覆闪烁晶体1，使所述闪烁晶体1与空气隔绝；所述玻璃窗3设置在所述外壳的侧面上，用于将所述闪烁晶体1产生的光传出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 张永强 一种闪烁晶体的封装结构及检测装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD