申请/专利权人：光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司

申请日：2020-12-22

公开（公告）日：2021-07-20

公开（公告）号：CN113140660A

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/52(20100101);H01L33/62(20100101)

优先权：["20200120 US 62/963,195","20200814 US 63/065,547"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.12.29#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.08.06#实质审查的生效;2021.07.20#公开

摘要：本申请公开一种封装结构与封装结构的制作方法。封装结构包括基板、墙体、光电组件、内覆层以及外覆层。墙体设置在基板上，且墙体与基板之间形成一容置空间。光电组件设置在基板上。光电组件包括一P型接面层与一N型接面层，且P型接面层与N型接面层之间具有一间隙。内覆层设置在P型接面层与N型接面层之间的间隙中。外覆层是披覆在基板的上表面、墙体的内表面以及光电组件的外表面。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一基板；一墙体，设置在所述基板上，所述墙体与所述基板之间形成一容置空间；一光电组件，位于所述容置空间，所述光电组件设置在所述基板上，所述光电组件包括一P型接面层与一N型接面层，且所述P型接面层与所述N型接面层之间具有一间隙；一内覆层，设置在所述P型接面层与所述N型接面层之间的间隙中；以及一外覆层，所述外覆层是披覆在所述基板的上表面、所述墙体的内表面以及所述光电组件的外表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 封装结构与封装结构的制作方法

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