申请/专利权人:广东喜珍电路科技有限公司
申请日:2020-09-02
公开(公告)日:2021-07-20
公开(公告)号:CN213755124U
主分类号:H05K3/00(20060101)
分类号:H05K3/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.07.20#授权
摘要:本实用新型提供一种PCB生产用压合装置。所述PCB生产用压合装置包括:底置板;四个支撑腿,四个所述支撑腿均固定安装在底置板的底部,四个所述支撑腿呈矩形列阵分布;两个竖立板,两个所述竖立板均固定安装在底置板的顶部;横向板,所述横向板固定安装在两个所述竖立板的顶部;两个U型杆,两个所述U型杆分别固定安装在两个所述竖立板相互靠近的一侧上;两个滑移块,两个所述滑移块分别滑动安装在对应的所述U型杆上;下压板,所述下压板设在底置板的上方,两个所述滑移块相互靠近的一侧均与下压板固定连接。本实用新型提供的PCB生产用压合装置具有使用方便,便于根据需要进行调节、提高了印制电路板压合的效率和紧密性的优点。
主权项:1.一种PCB生产用压合装置,其特征在于,包括:底置板;四个支撑腿,四个所述支撑腿均固定安装在底置板的底部,四个所述支撑腿呈矩形列阵分布;两个竖立板,两个所述竖立板均固定安装在底置板的顶部;横向板,所述横向板固定安装在两个所述竖立板的顶部;两个U型杆,两个所述U型杆分别固定安装在两个所述竖立板相互靠近的一侧上;两个滑移块,两个所述滑移块分别滑动安装在对应的所述U型杆上;下压板,所述下压板设在底置板的上方,两个所述滑移块相互靠近的一侧均与下压板固定连接;置放板,所述置放板固定安装在底置板的顶部;焊装块,所述焊装块固定安装在横向板的顶部;转动筒,所述转动筒转动安装在焊装块上;第一电机,所述第一电机设在横向板的顶部;两个环形齿轮,两个所述环形齿轮分别固定安装在第一电机的输出轴和转动筒上,两个所述环形齿轮相啮合。
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权利要求:
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