申请/专利权人:深圳市誉品智能光电科技有限公司
申请日:2021-01-19
公开(公告)日:2021-09-17
公开(公告)号:CN214228743U
主分类号:H05K7/20(20060101)
分类号:H05K7/20(20060101);H02J7/00(20060101);H02J50/00(20160101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.09.17#授权
摘要:本实用新型公开了一种制冷模组,包括电路板、半导体制冷片、散热件和吸风装置,所述半导体制冷片和吸风装置分别与电路板电连接,所述半导体制冷片设有制冷面和发热面,所述发热面与散热件接触,所述吸风装置设有吸风端和出风端,所述吸风端靠近散热件。本实用新型提供的制冷模组,提高散热效果。
主权项:1.一种制冷模组,其特征在于,包括电路板、半导体制冷片、散热件和吸风装置,所述半导体制冷片和吸风装置分别与电路板电连接,所述半导体制冷片设有制冷面和发热面,所述发热面与散热件接触,所述吸风装置设有吸风端和出风端,所述吸风端靠近散热件。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市誉品智能光电科技有限公司 制冷模组
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