申请/专利权人：盐城维信电子有限公司

申请日：2020-10-20

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN112235951B

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2021.02.02#实质审查的生效;2021.01.15#公开

摘要：本发明公开了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路；剥离第一阻挡层；在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；剥离第二阻挡层；蚀刻暴露出的第一金属层。通过在柔性线路的绝缘基板和金属层之间设置另外一层金属层，利用不同金属的材料特性，选择性地刻蚀不同金属层，达到了先刻蚀基层金属、后制作线路层的效果，提高了产品生产效率。

主权项：1.一种不同铜厚的线路板制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；所述第一金属层在所述绝缘层和所述第二金属层之间；在所述第二金属层上形成第一阻挡层；所述第一阻挡层上具有多个第一开窗；蚀刻所述第一开窗对应的所述第二金属层，形成互相独立的第一线路；剥离所述第一阻挡层；在所述基板上形成第二阻挡层；所述第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；使所述第一金属层通电，在所述第二开窗中电镀金属，形成第二线路；剥离所述第二阻挡层；蚀刻暴露出的所述第一金属层；其中，所述第一金属层为耐碱性金属蚀刻材料；所述第二金属层为碱性金属蚀刻材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盐城维信电子有限公司 一种不同铜厚的线路板制作方法

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