申请/专利权人：捷普电子(新加坡)公司

申请日：2020-03-19

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113497863A

主分类号：H04N5/225(20060101)

分类号：H04N5/225(20060101);B23K1/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.12.22#发明专利申请公布后的驳回;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本申请公开了一种光学模组的制造方法和光学模组。该方法包括以下步骤：物料设置步骤，在承载板的连接区设置焊料，镜头组件成形步骤，在所述镜头组件的非金属壳体上一体成形金属连接腿，对准步骤，将所述镜头组件设置在所述承载板上并与所述承载板的对准区对准，焊接步骤，保持所述对准，并通过所述焊料将所述镜头组件的所述连接腿与所述承载板焊接在一起。本申请的光学模组的制造方法，镜头组件与承载板被焊接在一起，从而能更好地保证镜头组件与感光元件的对准。

主权项：1.一种光学模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：物料设置步骤，在承载板的连接区设置焊料，镜头组件成形步骤，在所述镜头组件的非金属壳体上一体成形金属连接腿，对准步骤，将所述镜头组件设置在所述承载板上并与所述承载板的对准区对准，焊接步骤，保持所述对准，并通过所述焊料将所述镜头组件的所述连接腿与所述承载板焊接在一起。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 捷普电子(新加坡)公司 光学模组的制造方法和光学模组

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD