申请/专利权人:三星电子株式会社
申请日:2021-02-10
公开(公告)日:2021-10-12
公开(公告)号:CN113497039A
主分类号:H01L27/108(20060101)
分类号:H01L27/108(20060101)
优先权:["20200318 KR 10-2020-0033309"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.01.24#实质审查的生效;2021.10.12#公开
摘要:提供了一种集成电路器件。所述集成电路器件包括:位于基底上的下电极,下电极包括第一下电极部分和第二下电极部分,第一下电极部分沿垂直于基底的顶表面的第一方向延伸并且包括第一主区域和第一顶区域,第二下电极部分在第一下电极部分上沿第一方向延伸并且包括第二主区域和第二顶区域;第一顶支撑图案,围绕第一下电极部分的第一顶区域的侧壁的至少一部分;以及第二顶支撑图案,围绕第二下电极部分的第二顶区域的侧壁的至少一部分,第二下电极部分包括向外突出到第二顶支撑图案的突起。
主权项:1.一种集成电路器件,所述集成电路器件包括:下电极,位于基底上,下电极包括:第一下电极部分,沿垂直于基底的顶表面的第一方向延伸,并且包括第一主区域和第一顶区域;以及第二下电极部分,在第一下电极部分上沿第一方向延伸,并且包括第二主区域和第二顶区域;第一顶支撑图案,围绕第一下电极部分的第一顶区域的侧壁的至少一部分;以及第二顶支撑图案,围绕第二下电极部分的第二顶区域的侧壁的至少一部分,第二下电极部分包括向外突出到第二顶支撑图案的突起。
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