申请/专利权人：昆山德普福电子科技有限公司

申请日：2021-04-16

公开（公告）日：2021-12-21

公开（公告）号：CN215263850U

主分类号：G01R31/28(20060101)

分类号：G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.12.21#授权

摘要：本实用新型公开了一种基于MCB集成电路的测试仪，包括测试仪箱体、风孔，在所述测试仪箱体的中部横向设置有横梁加强板，并通过所述横梁加强板将所述测试仪箱体分割成高温腔体区和低温腔体区；所述高温腔体区内设置有测试端口，所述测试端口的一端部伸出测试仪箱体的外壳体向外，另一端部置于高温腔体区内；所述低温腔体区内设置集成电路测试板、电源、RF测试线，所述风孔位于所述测试仪箱体的上方，并与所述高温腔体区连通。本装置通过横梁加强板将测试仪箱体分为高温腔体区和低温腔体区，并使得电子元器件置于低温腔体区，同时高温腔体区域通过外接的风机实时降温，可实现在测试的高温环境下持续工作。

主权项：1.一种基于MCB集成电路的测试仪，包括测试仪箱体1、风孔2，其特征在于，所述测试仪箱体1所在的内部为空腔结构，在所述测试仪箱体1的中部横向设置有横梁加强板11，并通过所述横梁加强板11将所述测试仪箱体1分割成高温腔体区101和低温腔体区102；所述高温腔体区101内设置有测试端口12，所述测试端口12的一端部伸出测试仪箱体1的外壳体向外，另一端部置于高温腔体区101内；所述低温腔体区102内设置集成电路测试板13、电源14、RF测试线15，所述RF测试线15通过集成电路测试板13与测试端口12连通，并通过外接电源14提供电能工作；所述风孔2位于所述测试仪箱体1的上方，并与所述高温腔体区101连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山德普福电子科技有限公司 一种基于MCB集成电路的测试仪

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