申请/专利权人：东莞市瑞拓科技有限公司

申请日：2021-06-23

公开（公告）日：2022-01-18

公开（公告）号：CN215579542U

主分类号：H01S5/06(20060101)

分类号：H01S5/06(20060101);H01S5/028(20060101);H01S5/026(20060101);H01S5/024(20060101);H01S5/02253(20210101);H01S5/02345(20210101);F21K9/235(20160101);F21K9/238(20160101);F21K9/64(20160101);F21K9/69(20160101);F21Y115/30(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.18#授权

摘要：本实用新型公开一种白光激光光源封装结构，包括：基板、通过共晶焊接或高温锡膏焊接贴于基板上的激光芯片以及光学透镜；激光芯片为垂直结构蓝光激光芯片或倒装结构蓝光激光芯片，基板设有第一极性和第二极性，第一极性设于基板上部，第二极性设于基板底部；激光芯片通过键合线分别连接基板的第一极性与基板的第二极性，激光芯片发光区域覆盖有荧光胶，光学透镜通过胶水固化粘贴于基板中。本申请不仅能够解决市场上陶瓷荧光片成本高工艺难问题，同时也能够提升白光激光色温的一致性；同时此种白光激光光源顶部直接通过光学透镜安装固定于基板上，不仅能够保护功能区，同时能够直接通过光学透镜满足聚光效果。

主权项：1.一种白光激光光源封装结构，其特征在于，包括：基板、通过共晶焊接或高温锡膏焊接贴于所述基板上的激光芯片以及光学透镜；所述激光芯片为垂直结构蓝光激光芯片或倒装结构蓝光激光芯片，所述基板设有第一极性和第二极性，所述第一极性设于所述基板上部，所述第二极性设于所述基板底部；所述激光芯片通过键合线分别连接所述基板的第一极性与所述基板的第二极性，所述激光芯片发光区域覆盖有荧光胶，所述光学透镜通过胶水固化粘贴于所述基板中。

全文数据：

权利要求：

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