申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司

申请日：2020-07-21

公开（公告）日：2022-01-21

公开（公告）号：CN113964092A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/66(20060101);H01L25/00(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/60(20060101);H01Q1/22(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开

摘要：本发明提供一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括主线路板、天线板、与所述主线路板电性连接的至少两个主功能芯片；至少两个所述主功能芯片间隔设于所述主线路板的正面，所述天线板连接于间隔设置的两个所述主功能芯片远离所述主线路板的一侧；所述封装结构还包括连接于所述至少两个主功能芯片远离所述主线路板的一侧的散热盖，所述散热盖具有用以收容所述天线板的收容腔；至少两个所述主功能芯片不占用所述主线路板的背面的空间，能够减小所述封装结构的平面尺寸，且便于所述散热盖与所述主功能芯片的连接，即，便于设计相应的用以给所述主功能芯片散热的散热结构，结构简单。

主权项：1.一种封装结构，包括主线路板、天线板、与所述主线路板电性连接的至少两个主功能芯片；其特征在于：至少两个所述主功能芯片间隔设于所述主线路板的正面，所述天线板连接于间隔设置的两个所述主功能芯片远离所述主线路板的一侧；所述封装结构还包括连接于所述至少两个主功能芯片远离所述主线路板的一侧的散热盖，所述散热盖具有用以收容所述天线板的收容腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 封装结构及其制备方法

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