申请/专利权人：上海季丰电子股份有限公司

申请日：2022-03-30

公开（公告）日：2022-06-21

公开（公告）号：CN114646521A

主分类号：G01N1/28

分类号：G01N1/28;G01R31/26;G01R27/02;H01L21/02;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.07.08#实质审查的生效;2022.06.21#公开

摘要：本发明提供了一种SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法，涉及半导体制备技术领域，SRP样品的制备时首先选取多个相同类型的初始SRP样品；然后按照预设磨片规格确定需制备的SRP样品区域，并根据SRP样品区域确定初始SRP样品的拼接方案；再按照拼接方案将初始SRP样品固定在硅片衬底上，将盖玻片覆盖在初始SRP样品上得到中间SRP样品；最后将中间SRP样品放置在满足预设磨片规格的研磨装置中进行研磨，得到满足预设磨片规格的SRP样品。该方法在针对小规格的SRP样品时，利用同类别的样品进行拼接完成SRP样品的制备，增加SRP样品的制样面积，使得拼接后的SRP样品具有足够的下针距离，提升了检测效果。

主权项：1.一种SRP样品的制备方法，其特征在于，所述方法包括：选取多个相同类型的初始SRP样品；其中，所述初始SRP样品为回型结构；按照预设磨片规格确定需制备的SRP样品区域，并根据所述SRP样品区域确定所述初始SRP样品的拼接方案；按照所述拼接方案将所述初始SRP样品固定在硅片衬底上，将盖玻片覆盖在所述初始SRP样品上得到中间SRP样品；将所述中间SRP样品放置在满足所述预设磨片规格的研磨装置中，并按照所述预设磨片规格对应的时间和转速对所述中间SRP样品进行研磨，得到满足所述预设磨片规格的SRP样品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海季丰电子股份有限公司 SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法

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