申请/专利权人：西安电子科技大学

申请日：2022-04-21

公开（公告）日：2022-08-05

公开（公告）号：CN114864661A

主分类号：H01L29/06

分类号：H01L29/06;H01L21/265

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.23#实质审查的生效;2022.08.05#公开

摘要：本发明公开了一种阶梯型JTE‑Rings超级结功率器件终端结构，包括衬底层以及位于衬底层上的第一导电类型外延层，外延区内形成有有源区和位于有源区外围的终端区，其中，外延层的终端区包括多层外延结构，每层外延结构中均设有若干JTE‑Rings区，且每层外延结构中JTE‑Rings区的数量自下而上依次增加，以形成自左下方至右上方的阶梯型JTE‑Rings终端；其中，所述阶梯型JTE‑Rings终端最顶层的JTE‑Rings区上方还设有表面终端区。本发明通过多层外延生长方式同时在器件有源区和终端区内分别形成了超级结结构和阶梯型JTE‑Rings终端结构，该终端结构简单，易于实现，既减小了注入损伤，同时降低了工艺复杂度，有助于提升器件性能。

主权项：1.一种阶梯型JTE-Rings超级结功率器件终端结构，其特征在于，包括衬底层以及位于所述衬底层上的第一导电类型外延层，所述外延层内形成有有源区1和位于所述有源区1外围的终端区2，其中，所述外延层的终端区2包括多层外延结构，每层外延结构中均设有若干JTE-Rings区3，且每层外延结构中JTE-Rings区3的数量自下而上依次增加，以形成自左下方至右上方的阶梯型JTE-Rings终端；其中，所述阶梯型JTE-Rings终端最顶层的JTE-Rings区3上方还形成有表面终端区4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安电子科技大学 一种阶梯型JTE-Rings超级结功率器件终端结构及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD