申请/专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司

申请日：2022-07-07

公开（公告）日：2022-09-13

公开（公告）号：CN115041767A

主分类号：B23K1/00

分类号：B23K1/00;B23K1/20;B23K103/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.09.30#实质审查的生效;2022.09.13#公开

摘要：本发明提供了一种ITO靶材与Cu背板绑定的方法，所述方法包括以下步骤：1ITO靶材、Cu背板和铟锭同步进行五段加热并保持终点温度，所述铟锭融化为铟焊料；2对ITO靶材进行超声波浸润，对Cu背板依次进行物理浸润和超声波浸润，在Cu背板的焊接面构建焊料槽，焊料槽中倒入铟焊料，在焊料槽中间均匀放置铜丝，在Cu背板上形成凸台；3将ITO靶材的焊接面扣合至Cu背板的凸台上，确保ITO靶材与Cu背板之间被铟焊料填满，对ITO靶材的非焊接面施加压力，形成焊接整体，焊接整体自终点温度冷却后卸除压力，完成绑定；所述方法采用凸台结构，相比固定槽结构，ITO靶材与铜背板的绑定结合率更高。

主权项：1.一种ITO靶材与Cu背板绑定的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1ITO靶材、Cu背板和铟锭同步进行五段加热并保持终点温度，所述铟锭融化为铟焊料，所述五段加热中的一段、二段和三段升温速率高于四段和五段升温速率；2对ITO靶材进行超声波浸润，对Cu背板依次进行物理浸润和超声波浸润，在Cu背板的焊接面构建焊料槽，焊料槽中倒入铟焊料，在焊料槽中间均匀放置铜丝，在Cu背板上形成凸台；3将ITO靶材的焊接面扣合至Cu背板的凸台上，确保ITO靶材与Cu背板之间被铟焊料填满，对ITO靶材的非焊接面施加压力，形成焊接整体，焊接整体自终点温度冷却后卸除压力，完成绑定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种ITO靶材与Cu背板绑定的方法

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