申请/专利权人：山东华菱电子股份有限公司

申请日：2022-06-10

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217455401U

主分类号：B41J2/335

分类号：B41J2/335

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效提高产品中环氧树脂封装胶与基板结合力，进而延长产品使用寿命的厚膜热敏打印头发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上设有导线电极以及发热电阻体，发热电阻体及导线电极上设有OG保护层，绝缘基板上还设有位于OG保护层上表面的封装用环氧树脂封装胶层，其特征在于，OG保护层与环氧树脂封装胶层之间设有热固性油墨层，与现有技术相比，通过在热敏打印头发热基板的OG保护层上表面局部设置热固性油墨层，提高环氧树脂封装胶层与基板相关部位的结合力，进而避免封装胶层剥离引起故障，提高产品的品质和使用寿命。

主权项：1.一种厚膜热敏打印头发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上设有导线电极以及发热电阻体，发热电阻体及导线电极上设有OG保护层，绝缘基板上还设有位于OG保护层上表面的封装用环氧树脂封装胶层，其特征在于，OG保护层与环氧树脂封装胶层之间设有热固性油墨层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东华菱电子股份有限公司 厚膜热敏打印头发热基板

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