申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司

申请日：2021-03-17

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115104184A

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146

优先权：["20200327 JP 2020-057974"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.21#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：根据本公开的实施方案的第一固态成像装置包括：第一基板，其包括在其内埋入形成有多个光电转换部的第一半导体基板和形成在所述第一半导体基板的一个面侧的多层配线层，所述多个光电转换部包括在传感器像素中；与所述第一基板贴合的至少一个第二基板，在所述第一基板和所述至少一个第二基板之间隔着所述多层配线层；第一配线层，其设置在所述多层配线层内并且包括以大致相同的第一间距形成的多条第一金属细线；第二配线层，其在所述多层配线层内层叠在所述第一配线层的上方并且包括在平面图中在所述多条第一金属细线之间以大致相同的第二间距形成的多条第二金属细线；和第一对准部，其在所述多层配线层内形成在所述第二配线层的上方。

主权项：1.一种固态成像装置，包括：第一基板，其包括在其内埋入形成有多个光电转换部的第一半导体基板和形成在所述第一半导体基板的一个面侧的多层配线层，所述多个光电转换部包括在传感器像素中；一个或多个第二基板，其隔着所述多层配线层与所述第一基板贴合；第一配线层，其设置在所述多层配线层内并且包括以大致相同的第一间距形成的多条第一金属细线；第二配线层，其在所述多层配线层内层叠在所述第一配线层的上方并且包括在平面图中在所述多条第一金属细线之间以大致相同的第二间距形成的多条第二金属细线；和第一对准部，其在所述多层配线层内形成在所述第二配线层的上方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 索尼半导体解决方案公司 固态成像装置

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