申请/专利权人：三菱综合材料株式会社

申请日：2021-01-28

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115103932A

主分类号：C25D7/00

分类号：C25D7/00;C25D3/12;C25D3/46;C25D3/64;C25D5/12

优先权：["20200220 JP 2020-027614"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.21#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：一种连接器用端子材，具备：基材，至少表层由铜或铜合金构成；镀镍层，形成在所述基材的表面且由镍或镍合金构成；镀银镍合金层，形成在所述镀镍层上的至少一部分且由银镍合金构成；及镀银层，形成在所述镀银镍合金层上且由银构成，镀银镍合金层的膜厚为0.05μm以上且小于0.50μm、镍含量为0.03原子％以上且1.00原子％以下。

主权项：1.一种连接器用端子材，其特征在于，具备：基材，至少表层由铜或铜合金构成；镀镍层，设置在所述基材的表面且由镍或镍合金构成；镀银镍合金层，设置在所述镀镍层上的至少一部分且由银镍合金构成；及镀银层，设置在所述镀银镍合金层上且由银构成，所述镀银镍合金层的膜厚为0.05μm以上且小于0.50μm、镍含量为0.03原子％以上且1.00原子％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱综合材料株式会社 连接器用端子材

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