申请/专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司

申请日：2021-01-25

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN112756728B

主分类号：B23K1/012

分类号：B23K1/012;B23K1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本发明涉及再流焊工艺参数的确定方法，特别适用于电子电气产品再流焊接工艺参数的高效试制与加载方法，属于电子电气产品微组装工艺技术领域。本发明形成一种针对复杂电子电气产品再流焊工艺参数试制的有效方法，提高再流焊工艺参数试制效率，节省工艺试制成本；本发明通过温度水平计算，通过温度补偿方法，针对多材质、多尺寸产品快速得到补偿温度，快速确定工艺调制温度范围，提高工艺试制周期；本发明通过链速水平计算，快速确定工艺调制链速范围，提高工艺试制效率，本发明采用炉温曲线测试设备的方法，适用于多品种、多形式的电子电气类产品的再流焊接工艺参数试制。

主权项：1.再流焊工艺参数的确定方法，其特征在于：该方法的应用对象为电子电器产品的管壳、接插器件、印制电路板或表贴电阻电容；该方法的步骤包括：第一步，将应用对象进行清洗；第二步，根据焊膏厂商推荐再流焊接工艺曲线，对热风再流焊设备进行预热区、活性区、回流区的初始温度的计算，根据焊膏厂商推荐再流焊接工艺曲线能够获得预热区的最高温度的数值、预热区的最低温度的数值、活性区的最高温度的数值、活性区的最低温度的数值、回流区的最高温度的数值和回流区的最低温度的数值；热风再流焊设备为7温区炉，设第1-2温区为预热区、3-5温区为活性区、6-7温区为回流区时，第1温区设置温度为预热区最高温度与最低温度的中数值，第2温区设置温度为预热区最高温度值，第3、4温区设置温度为预热区最高温度与活性区最高温度的3等分点，第5温区设置温度为活性区最高温度值，第6温区设置温度为活性区与回流区最高温度的中数值，第7温区温度设置为回流区最高温度值；第三步，确定补偿温度，温度补偿数值为5-30℃；第四步，根据第二步得到的初始温度和第三步得到的补偿温度得到再流焊温度设置的三个水平，其中，第1水平温度为初始温度，第2水平温度为初始温度与补偿温度的中数，第3水平温度为初始温度和补偿温度的和；第五步，根据焊膏厂商推荐再流焊接工艺曲线，对热风再流焊设备进行预热区、活性区和回流区链速的计算；根据焊膏厂商推荐再流焊接工艺曲线能够获得预热区、活性区和回流区的时长；链速范围1为第1-2温区的加热长度与预热区的时长的比值；链速范围2为第3-5温区的加热长度与活性区的时长的比值；链速范围3为第6-7温区的加热长度与回流区的时长的比值；取链速范围1、链速范围2和链速范围3的交集即得到链速的设置范围，当链速范围1、链速范围2和链速范围3无交集时，更改热风再流焊设备中预热区、活性区、回流区的温区范围，直至链速范围1、链速范围2和链速范围3出现交集，得到链速的设置范围，链速的设置范围中，最低链速为第1水平链速，链速中值为第2水平链速，最高链速为第3水平链速；第六步，根据第四步得到的第1水平温度、第2水平温度和第3水平温度，以及第五步得到的第1水平链速、第2水平链速和第3水平链速，得到三组温度链速参数，其中，第一组温度链速参数为第1水平温度第3水平链速，第二组温度链速参数为第2水平温度第2水平链速，第三组温度链速参数为第3水平温度第1水平链速；第七步，对应用对象进行焊接位置焊膏涂覆，并按照第六步得到的三组温度链速参数中的任一组设定热风再流焊设备，设定完成后并将涂覆焊膏后的应用对象放置到热风再流焊设备中进行再流焊，完成应用对象的焊接，得到焊接件；温度补偿数值具体如下表所示： 表中，入风口面积为焊接治具的迎风面通孔面积与焊接治具迎风面总面积的比值。

全文数据：

权利要求：

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