申请/专利权人：WS光学技术有限责任公司

申请日：2020-02-25

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN113646124B

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/352;B23K7/00;B23K9/013

优先权：["20190225 EP 19159234.4"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权;2021.11.30#实质审查的生效;2021.11.12#公开

摘要：本发明涉及一种用于射束加工板状或管状工件9的方法，包括：a至少一个用于沿切割线14产生切割缝隙15的分离工序，该切割线至少部分沿由工件9要制造的工件部分11的轮廓延伸，其中，分离工序包括：在工件9上方移动用于引导加工射束16的射束头3，其中，将加工射束16沿着切割线14从第一切割位置引导至第二切割位置，并且加工射束16具有第一功率密度，该第一功率密度如此测定，使得该工件完全分开；b至少一个用于沿切割缝隙15的至少一部分再加工工件9的再加工工序，其中，工件部分11未被完全切出，其中，再加工工序包括：在工件9上方移动射束头3，其中，将加工射束16沿着再加工线18从第一再加工位置引导至第二再加工位置，其中，加工射束16具有第二功率密度，该第二功率密度如此测定，使得所述工件9不完全分开；并且其中，工件9沿着切割缝隙15的至少一部分在包含切割缝隙15的工件部分侧的切割棱边19的区域中和或在包含切割缝隙15的剩余格栅侧的切割棱边19的区域中被加工射束16照射。

主权项：1.一种用于借助一个加工射束16射束加工板状或管状工件9的方法，其中，所述加工射束选择地用于所述工件9的分离加工和再加工，所述方法包括：a一个或多个分离工序，用于沿着切割线14产生切割缝隙15，所述切割线至少部分地沿着由所述工件9要制造的工件部分11的轮廓延伸，其中，每个分离工序包括：在所述工件9上方移动用于引导所述加工射束16的射束头3，其中，将所述加工射束16沿着所述切割线14从第一切割位置引导至第二切割位置，并且其中，所述加工射束16具有第一功率密度，该第一功率密度测定为，使得所述工件被完全分开；b至少一个再加工工序，用于沿着所述切割缝隙15的至少一部分再加工所述工件9，其中，所述工件部分11未完全切出，并且其中，所述再加工工序包括：在所述工件9上方移动所述射束头3，其中，将所述加工射束16沿着再加工线18从第一再加工位置引导至第二再加工位置，其中，所述加工射束16具有第二功率密度，该第二功率密度测定为，使得所述工件9不完全分开，并且其中，所述工件9沿着所述切割缝隙15的至少一部分在包含所述切割缝隙15的工件部分侧的切割棱边19的区域中和或在包含所述切割缝隙15的剩余格栅侧的切割棱边19的区域中被所述加工射束16照射，其中，i一个相同工件部分11的切割缝隙15通过多个分离工序产生，其中，至少两个紧接着连续的分离工序被至少一个再加工工序中断，或ii仅一个用于产生切割缝隙15的分离工序被执行，其中，iia在所述分离工序之后，将所述射束头3从所述加工射束16到达所述第二切割位置处的位置移动到所述加工射束16到达所述第一再加工位置处的位置，并且然后执行至少一个再加工工序，其中，该第一再加工位置与之前的分离工序的第二切割位置不同，和或iib用于再加工所述工件9的方向与产生所述切割缝隙15的方向相反，或iii多个用于产生切割缝隙15的分离工序被执行，其中，在每个分离工序中产生切割缝隙的一部分，其中，所述射束头3的移动运动是非连续的，而是至少一次地中断。

全文数据：

权利要求：

百度查询： WS光学技术有限责任公司 用于射束加工板状或管状工件的方法

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