申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司

申请日：2022-07-29

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115394909A

主分类号：H01L41/187

分类号：H01L41/187;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;H01L41/053;H01L41/23

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明提供一种层叠型压电陶瓷电子部件及层叠型压电陶瓷电子部件的制造方法，包括：相互堆叠的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ；该层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ采用材料层之间键合形成的复合材料层叠体，包括：压电陶瓷芯片表面镀有过渡金属层；镍电极层表面镀有过渡金属层，该镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置；相邻的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ之间堆叠后成为钩住状态，然后再粘结；绝缘层贴在最外侧层叠体Ⅰ或层叠体Ⅱ的表面。本发明，提高了多层压电陶瓷堆叠结构的刚性，在高温环境下使用时也大大减小了应力波动的问题。

主权项：1.一种层叠型压电陶瓷电子部件，其特征在于，包括：相互堆叠的层叠体Ⅰ9和层叠体Ⅱ3；该层叠体Ⅰ9和层叠体Ⅱ3采用材料层之间键合形成的复合材料层叠体，包括：压电陶瓷芯片，表面镀有过渡金属层；镍电极层，表面镀有过渡金属层，该镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置；相邻的层叠体Ⅰ9和层叠体Ⅱ3之间堆叠后成为钩住状态，然后再粘结；绝缘层1，贴在最外侧层叠体Ⅰ9或层叠体Ⅱ3的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥中航天成电子科技有限公司 层叠型压电陶瓷电子部件及层叠型压电陶瓷电子部件的制造方法

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