申请/专利权人：山东嘉晟微电子科技有限公司

申请日：2022-07-15

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN217933742U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种高压硅堆引线自动装配升降装置，具体涉及半导体装配技术领域，包括底板所述底板下端四角均固定安装有支腿，所述底板上端前部和上端后部均固定连接有滑轨，所述底板上端中部固定连接有托举装置，两个所述凹型板内表面共同滑动连接有第二托板，四个所述滑杆上端共同固定连接第一托板。本实用新型所述的一种高压硅堆引线自动装配升降装置，开启电机，通过机械连接使第二托板向上移动，进而使连接线分别进入放置壳体内腔，其次开启第二电机，通过机械连接将锡浆注入放置壳体内腔等，其次通过加热线圈产生高温，将高压硅堆与引线等进行焊接，使裸露的引线长度相等，方便后续的操作。

主权项：1.一种高压硅堆引线自动装配升降装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）下端四角均固定安装有支腿（2），所述底板（1）上端前部和上端后部均固定连接有滑轨（3），所述滑轨（3）上端通过中部的凹槽滑动连接有卡扣（4），两个所述卡扣（4）上端均固定连接有撑杆（11），两个所述撑杆（11）上端共同固定连接有锡浆箱（6），所述锡浆箱（6）下端固定连接有若干与锡浆箱（6）内腔相通的注射管，所述底板（1）上端中部固定连接有托举装置（5），所述底板（1）上端中部矩形阵列固定连接有四个滑杆（10），所述托举装置（5）位于四个滑杆（10）围成的区域内，位于同侧的两个所述滑杆（10）外表面均滑动连接有凹型板（8），两个所述凹型板（8）内表面共同滑动连接有第二托板（9），四个所述滑杆（10）上端共同固定连接第一托板（7）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东嘉晟微电子科技有限公司 一种高压硅堆引线自动装配升降装置

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