申请/专利权人：无锡轩邦集成电路有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774310U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种集成电路引线框架，涉及集成电路技术领域，包括安装板，所述安装板上开设有凹槽，所述凹槽内设置有固定机构，所述固定机构包括转动轴，所述转动轴一端转动连接在凹槽上，本实用新型中，在需要对引线框架主体进行拆卸时，通过螺纹杆转动带动螺纹连接的滑动块运动，与之连接的一个齿条运动，带动啮合的齿轮转动，同时另一个与齿轮啮合的齿条运动，通过两个齿条反向运动，可带动插接在安装座上的插接块与之分离，向上拉动引线框架主体将其拆卸；将引线框架主体两侧分别放置在两个放置块上，引线框架主体两侧将两个移动块向两边推动，移动块在滑动连接的导向杆上滑动，弹簧压缩，可对引线框架主体的位置进行定位。

主权项：1.一种集成电路引线框架，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）上开设有凹槽（8），所述凹槽（8）内设置有固定机构（7），所述固定机构（7）包括转动轴（703），所述转动轴（703）一端转动连接在凹槽（8）上，所述转动轴（703）另一端固定连接有齿轮（705），所述齿轮（705）两侧均啮合有齿条（704），所述齿条（704）一端固定连接有插接块（707），所述插接块（707）上插接有安装座（6），所述安装座（6）固定连接在引线框架主体（3）上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡轩邦集成电路有限公司 一种集成电路引线框架

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