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【发明授权】一种品质管控数据分析方法_上海西信信息科技股份有限公司_202110647600.7 

申请/专利权人:上海西信信息科技股份有限公司

申请日:2021-06-10

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN113504239B

主分类号:G01N21/88

分类号:G01N21/88;G06T7/00;G06T7/136;G06T5/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.02#授权;2021.11.02#实质审查的生效;2021.10.15#公开

摘要:本发明公开了用于对汽车生产中的焊接部件产品质量进行品质管控的数据分析方法,检测相机采集焊缝宏观图像,检测焊缝轮廓并根据轮廓规划检测路径;沿检测路径采集焊缝微观图像,计算焊缝宽度、焊缝宽度变化率,检测焊缝上出现的孔洞;激光测距传感器沿检测路径测距,计算焊缝粗糙度,检测焊接毛刺,验证孔洞的检测结果是否准确;最后对检测得到的各项参数进行分析和品质管控。本发明克服了现有技术检测项目单一,检测不够准确的问题,保证了对汽车焊接部件的品质的良好管控,保证了整车生产的质量。

主权项:1.一种品质管控数据分析方法,用于对汽车生产中的焊接部件产品质量进行品质管控,其特征在于,包括以下步骤:S1、检测相机采集焊缝宏观图像,检测得到焊缝轮廓并与标准焊缝形状对比,进行相似度计算,判断焊缝轮廓是否合格,并根据检测到的轮廓规划检测路径;步骤S1具体包括如下子步骤:S1-1:将待检测的焊接后的部件定位在与之匹配的定位装置上;S1-2:对检测相机和激光测距传感器进行坐标系统一,把二者的坐标系统一到世界坐标系中;S1-3:对检测系统进行标定,得到检测相机的内部参数,并得到检测相机和激光测距传感器之间的平移矩阵参数和旋转矩阵参数;S1-4:在检测相机视场内能够看到整个待检测部件时拍摄整个部件的宏观图像;S2:沿检测路径采集焊缝微观图像,根据该微观图像计算焊缝宽度、焊缝宽度变化率,并检测焊缝上出现的孔洞;具体的,拍摄到焊缝的图像之后,采用图像处理算法,检测焊缝是否出现孔洞,计算焊缝的宽度,计算焊缝宽度的变化率,并把具体的图像与路径上的具体位置进行关联,以实现故障定位;进行孔洞的检测时,先对图像进行中值滤波,然后对图像进行锐化,随后采用直方图阈值分割算法进行处理,确定焊缝是否出现孔洞;S3:激光测距传感器沿检测路径测距,根据测距值计算焊缝粗糙度,当检测到激光测距的结果突然增大,并且增大值超过一定的阈值,则判定此处存在孔洞,并据此验证步骤S2中孔洞的检测结果是否准确;在得到整个轮廓的激光测距数据后,对距离点云数据进行曲线拟合,并对曲线进行微分求导运算,当在某位置的微分求导结果高于一定的阈值,则判定该位置的焊缝存在比较尖锐的毛刺;S4:对检测得到的各项参数进行分析,根据分析结果对焊接部件的品质进行管控。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海西信信息科技股份有限公司 一种品质管控数据分析方法

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