申请/专利权人：智新半导体有限公司

申请日：2022-03-15

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115609927A

主分类号：B29C65/08

分类号：B29C65/08;B29C65/78;B23K20/10;B23K20/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开

摘要：本发明涉及一种夹紧焊接机构，其包括：夹紧治具，所述夹紧治具包括：第一放置板，所述第一放置板具有用于放置半导体模块的放置区，且所述放置区的一侧设有定位块；以及夹紧机构，其设于所述第一放置板的相对两侧，所述夹紧机构用于夹紧所述半导体模块。本发明实施例提供的一种夹紧焊接机构，由于第一放置板上设置了定位块，当半导体模块放置于放置区时，定位块可以对半导体模块进行限位，且夹紧机构可以将半导体模块夹紧，因此，可以减少人工的使用和成本，且降低夹伤手的安全风险，同时还能对半导体模块实现定位。

主权项：1.一种夹紧焊接机构，其特征在于，其包括夹紧治具8，所述夹紧治具8包括：第一放置板81，所述第一放置板81具有用于放置半导体模块71的放置区，且所述放置区的一侧设有定位块82；以及夹紧机构83，其设于所述第一放置板81的相对两侧，所述夹紧机构83用于夹紧所述半导体模块71。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 智新半导体有限公司 一种夹紧焊接机构

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