申请/专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司

申请日：2021-05-20

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN113299566B

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L23/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2021.09.10#实质审查的生效;2021.08.24#公开

摘要：本发明提供一种封装结构及其制备方法，包括：将所述芯片键合于基板上；于所述芯片的上表面形成填充物；形成塑封层，所述塑封层将所述芯片、基板及所述填充物塑封，暴露出所述填充物；去除所述填充物，以暴露出所述芯片。本发明针对表面露die封装工艺，选择使用填充物，塑封后再取出的方式，避免了使用异形模，填充物尺寸大小可以任意调节，成本低，工艺简单；同时本发明的填充物脱模干净，不会有填充物残留于芯片的表面。

主权项：1.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：将芯片键合于基板上；于所述芯片的上表面形成填充物；所述填充物包括锡片；形成塑封层，所述塑封层将所述芯片、基板及所述填充物塑封，暴露出所述填充物；去除所述填充物，以暴露出所述芯片，包括：将所述芯片、基板和所述填充物塑封后所得的结构倒置于加热炉内；加热使所述填充物受热熔化以去除。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥速芯微电子有限责任公司 封装结构及其制备方法

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