申请/专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司

申请日：2022-09-21

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218385877U

主分类号：H01R13/46

分类号：H01R13/46;H01R13/02;H01R13/658

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：一种电连接器，用于焊接于一电路板，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌部，所述基座具有安装面，所述导电端子包括固持于基座的固持部、自所述固持部向前延伸形成的暴露于所述舌部的对接表面的接触部及自所述固持部延伸出所述安装面的焊接于电路板的焊接部，所述金属壳体具有位于所述焊接部的横向两侧的侧焊脚、位于所述焊接部前侧的前焊脚及位于所述焊接部后侧的后焊脚，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚焊接于电路板，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚共同构成将所述焊接部围合的环形空间，电连接器能够可靠消减射频干扰的影响。

主权项：1.一种电连接器，用于焊接于一电路板，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌部，所述基座具有安装面，所述导电端子包括固持于基座的固持部、自所述固持部向前延伸形成的暴露于所述舌部的对接表面的接触部及自所述固持部延伸出所述安装面的焊接于电路板的焊接部，其特征在于：所述金属壳体具有位于所述焊接部的横向两侧的侧焊脚、位于所述焊接部前侧的前焊脚及位于所述焊接部后侧的后焊脚，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚焊接于电路板，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚共同构成将所述焊接部围合的环形空间。

全文数据：

权利要求：

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