申请/专利权人：亿纬康(武汉)电子技术有限公司

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218632506U

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02;H01R13/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型公开了一种大电流片式端子，其包括基体，基体包括一收容腔，收容腔内卡设一由弹性导电材料制成的簧片，簧片包括两个相互平行的薄片形的簧板以及连接两所述簧板的簧底，两簧板和簧底形成一横截面为U字形的结构，簧底和簧板一体成型；以两簧板相对的侧面为内侧，簧板上设置有多个向内侧凸出的触点以及多个向外侧凸出的触点。本实用新型的有益效果是：通过一体成型的基体内设置多触点的簧片，簧片中通过波浪形结构来形成两个方向的触点，并包括导向板形成的触点，从而形成触点跨度大，数量多的端子结构，为承接大电流提供可能；下底和尾部对接后焊接在下板的后板，从而改善了电流流动的路径，使得电流均匀，提高了端子的电气性能。

主权项：1.一种大电流片式端子，其包括导体制成的基体，其特征在于：所述基体包括一收容腔，所述收容腔具有至少一个开口，所述收容腔内卡设一由弹性导电材料制成的簧片，所述簧片包括两个相互平行的薄片形的簧板以及连接两所述簧板的簧底，两所述簧板和簧底形成一横截面为U字形的结构，所述簧底和簧板一体成型；以两所述簧板相对的侧面为内侧，所述簧板上设置有多个向内侧凸出的触点以及多个向外侧凸出的触点；所述收容腔与所述簧片形相配。

全文数据：

权利要求：

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