申请/专利权人：深圳新益昌科技股份有限公司

申请日：2022-11-22

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831814A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本申请涉及半导体技术领域，提供一种晶圆搜索方法、系统、终端设备及可读存储介质，其方法包括：当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位，所述目标特征点位位于所述载体的边缘区域；根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域，所述第一搜索路径是连接所述第一特征点位所得到的，所述第二搜索路径是连接所述第二特征点位所得到的。实施本申请，可自动搜索多区域分布的晶圆，提高工作效率。

主权项：1.一种晶圆搜索方法，用于搜索载体上的晶圆，所述载体上的晶圆分布于多个晶圆区域内，所述多个晶圆区域中的第一晶圆区域和第二晶圆区域之间的距离大于预设值，其特征在于，所述方法包括：当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位，所述目标特征点位位于所述载体的边缘区域；根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域，所述第一搜索路径是连接所述第一特征点位所得到的，所述第二搜索路径是连接所述第二特征点位所得到的。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳新益昌科技股份有限公司 一种晶圆搜索方法、系统、设备及可读存储介质

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