申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司

申请日：2022-10-08

公开（公告）日：2023-04-25

公开（公告）号：CN218906736U

主分类号：B43K5/18

分类号：B43K5/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.25#授权

摘要：本申请提供一种晶圆点墨笔，应用于晶圆测试技术领域，晶圆点墨笔，包括：管体10、液体盒、开关12和螺母件接头13；液体盒设置在管体10的顶端，管体10的底端设置有螺母件接头13；在管体10的管身上设置有开关12；通过开关12，使液体盒中的液体经过管体10和螺母件接头13滴出。通过管体10、液体盒、开关12和螺母件接头13之间的配合，可以实现对晶圆点墨，以及对误点的晶粒进行擦除，并且结构简单，可操作性强。

主权项：1.一种晶圆点墨笔，其特征在于，包括：管体10、液体盒、开关12和螺母件接头13；所述液体盒设置在所述管体10的顶端，所述管体10的底端设置有所述螺母件接头13；在所述管体10的管身上设置有所述开关12；通过所述开关12，使所述液体盒中的液体经过所述管体10和所述螺母件接头13滴出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海积塔半导体有限公司 晶圆点墨笔

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