申请/专利权人：北京工业大学

申请日：2021-12-31

公开（公告）日：2023-05-05

公开（公告）号：CN114211069B

主分类号：B23K1/00

分类号：B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K35/02;B23K35/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.05#授权;2022.04.08#实质审查的生效;2022.03.22#公开

摘要：本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，包括：获取多系焊球和待焊电路板；对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；对PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；对改性凸焊点进行腐蚀处理，得到IMC焊盘；对多系焊球和IMC焊盘进行焊球焊接操作，得到多晶结构焊点。本申请通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性的情况，避免在电子产品使用过程中提前失效，进而提高电子产品的使用寿命。

主权项：1.一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，其特征在于，包括如下步骤：获取多系焊球和待焊电路板；所述多系焊球由Sn-Ag-Bi-In系焊料制作；对所述多系焊球和所述待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；将制取的多系焊球放在PCB板表面的铜片上并用热风焊设备加热使焊球重熔并与PCB板上的铜片结合，重熔温度为245℃，重熔时间为30s，随炉冷却30s，得到PCB凸焊点；对所述PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；所述老化处理的方法包括：将得到PCB凸焊点放入恒温加热炉中保温10天，炉内温度为150℃，对其进行老化处理，得到改性凸焊点；对所述改性凸焊点进行腐蚀处理，得到IMC焊盘；所述腐蚀处理的方法包括：使用硝酸-乙醇-水溶液，体积比1：1：8的硝酸醇溶液对制取的凸焊点进行腐蚀处理，并通过金相显微镜实时观察，以保证腐蚀完所有Sn，并只保留Cu-Sn界面处的IMCs，得到IMC焊盘；对所述多系焊球和所述IMC焊盘进行焊球焊接操作，得到多晶结构焊点；在制取的PCB板铜片上仅剩IMC焊盘表面涂覆助焊剂，再取多系焊球放在IMC焊盘上并用热风焊设备进行焊球焊接操作，通过加热使多系焊球重熔并与IMC焊盘结合，重熔温度为245℃，重熔时间为30s，随炉冷却30s；将冷却后的焊点倒置与已涂覆好助焊剂的PCB板平行且完全对齐放置，再次使用热风焊设备加热使多系焊球重熔，并保证与IMC焊盘和PCB板结合，重熔温度为245℃，重熔时间为30s，设备冷却30s，得到多晶结构焊点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京工业大学 一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD