申请/专利权人：台达电子企业管理(上海)有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN220914228U

主分类号：H01L25/07

分类号：H01L25/07;H01L23/49

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.07#授权

摘要：本申请提供一种封装结构，包括：壳体、源极引脚、漏极引脚、栅极引脚、第一开关器件和第二开关器件，源极引脚、漏极引脚和栅极引脚均设置于壳体的外部，第一开关器件包括第一晶圆，第一晶圆内设有第一源极、第一漏极及第一栅极，第二开关器件包括第二晶圆，第二晶圆内设有第二源极、第二漏极及第二栅极，其中，壳体内部填充有隔离材料，第一开关器件和第二开关器件位于壳体内部且在竖直方向上堆叠，第一源极与第二源极通过键合线相连且连接至同一源极引脚，第一漏极与第二漏极通过键合线相连且连接至同一漏极引脚，第一栅极与第二栅极通过键合线相连且连接至同一栅极引脚。通过如此，可减小导通电阻，减少平面空间占用面积。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：壳体；源极引脚，设置于所述壳体的外部；漏极引脚，设置于所述壳体的外部；栅极引脚，设置于所述壳体的外部；第一开关器件，包括第一晶圆，所述第一晶圆内设有第一源极，第一漏极及第一栅极；第二开关器件，包括第二晶圆，所述第二晶圆内设有第二源极，第二漏极及第二栅极；其中，所述壳体内部填充有隔离材料，所述第一开关器件和所述第二开关器件位于所述壳体内部且在竖直方向上堆叠，所述第一源极与所述第二源极通过键合线相连且连接至同一所述源极引脚，所述第一漏极与所述第二漏极通过所述键合线相连且连接至同一所述漏极引脚，所述第一栅极与所述第二栅极通过所述键合线相连且连接至同一所述栅极引脚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台达电子企业管理(上海)有限公司 封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD